变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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08:06, 28 февраля 2026Мир
房屋局局長何永賢表示，房屋署派員勘察七座受災樓宇，發現鋼筋混凝土出現不同程度的弱化及損毀，並形容「內傷」很嚴重，難以保證長遠安全，樓宇雖無即時倒塌危險，但估計長遠需要拆卸的可能性甚高。，详情可参考safew官方版本下载